激光机系统
WaferLase二类
高速硅片刻入、标记和玻璃装饰NGS流槽制作时使用自动化工具提供高精度最小热损
WaferLase系统综合机器人部件处理、自动化部件对齐、激光源、波束传送光学软件以及控制接口软件系统组件安装在焊接钢架内花岗岩基上,实现最大稳定性
半导体Wafer标识和玻璃刷
选择激光源、部件传输和其他自动化选项配置WaferLase处理系统
产品规范
参数 |
细节 |
尺寸(LxWxH) |
2560毫米x2315毫米x2084毫米 |
激光源码 |
Ultrashort脉冲激光器 |
Axis旅行X/Y/Z |
450毫米x450毫米x150毫米 |
轴速 |
最大1000毫米/秒 |
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WaferLase二号精简NGS流槽制作
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